ChangXin Memory Technologies atau CXMT mulai menyampling LPDDR6 dengan kecepatan transfer hingga 12,8 Gbps. Angka ini menempatkan perusahaan Tiongkok tersebut di kelas kecepatan yang setara dengan produk papan atas dari produsen besar Korea Selatan.
Langkah CXMT hadir ketika Samsung dan SK Hynix semakin mengalokasikan kapasitas produksi untuk High Bandwidth Memory atau HBM bagi server AI. Pergeseran tersebut berpotensi menciptakan ruang pasokan baru pada pasar memori berdaya rendah untuk perangkat mobile dan komputasi edge.
Peluang saat Kapasitas Beralih ke HBM
HBM menjadi komponen penting bagi infrastruktur AI karena menawarkan bandwidth tinggi untuk kebutuhan server. Namun, fokus manufaktur pada segmen itu dapat membatasi kapasitas kedua produsen Korea Selatan pada memori LPDDR konvensional.
Kondisi tersebut membuka peluang bagi CXMT untuk memperluas perannya pada perangkat yang membutuhkan memori cepat dengan konsumsi daya lebih terkendali. Segmen ini mencakup platform smartphone serta perangkat AI edge.
| Pengembangan | Tahap | Data Utama |
|---|---|---|
| LPDDR6 CXMT | Sampling | Hingga 12,8 Gbps |
| LPDDR6 CXMT | Target produksi massal | Paruh kedua 2026 |
| DDR6 | Perkiraan peluncuran komersial | 2028–2029 |
LPDDR6 yang dikembangkan CXMT dirancang mengikuti karakter efisiensi daya tinggi dalam standar JEDEC. Kombinasi bandwidth dan efisiensi energi menjadi kebutuhan penting pada perangkat premium yang menjalankan beban kerja semakin berat.
CXMT menargetkan produksi massal LPDDR6 pada paruh kedua 2026. Jadwal ini datang lebih awal dibandingkan DDR6 yang diperkirakan baru memasuki peluncuran komersial pada periode 2028 hingga 2029.
Persiapan Teknologi DDR6
Selain LPDDR6, CXMT juga menyiapkan perubahan manufaktur untuk menghadapi desain DDR6 yang lebih rumit. Dibandingkan DDR4 dan DDR5, generasi baru tersebut memerlukan lebih banyak lapisan sirkuit serta presisi produksi yang lebih tinggi.
Perusahaan beralih dari pendekatan reel-to-reel ke panel-level packaging. Metode tersebut dinilai lebih sesuai untuk produksi besar karena mendukung rancangan multilapis, berpotensi meningkatkan yield, dan mengurangi limbah material.
Dalam rantai pasok, CXMT menambahkan Haesung DS sebagai pemasok substrat. Haesung DS telah lolos kualifikasi untuk substrat DDR5 CXMT pada kuartal pertama 2026, yang menjadi pijakan untuk pengembangan DDR6.
Basis Pasar dan Skala Produksi
CXMT telah memasok memori untuk Huawei, Xiaomi, dan Oppo di pasar smartphone. Perusahaan ini juga disebut memenuhi kebutuhan infrastruktur data bagi Alibaba Cloud dan Tencent Cloud.
Apple dikabarkan tengah menguji chip memori CXMT. Jika chip tersebut memperoleh sertifikasi, CXMT berpeluang masuk ke rantai pasok global yang lebih eksklusif.
Dalam pasar DRAM global, CXMT disebut sebagai produsen terbesar keempat dengan pangsa sekitar 7,7 hingga 8 persen. Pabriknya di Hefei memiliki kapasitas sekitar 300.000 wafer per bulan, meski skalanya masih berada di bawah Samsung yang sekitar 40 persen dan SK Hynix yang sekitar 30 persen.
Pertumbuhan perusahaan ditopang permintaan domestik Tiongkok, investasi penelitian dan pengembangan, serta dukungan pemerintah. Sampling LPDDR6 menjadi bagian dari upaya CXMT mengurangi ketergantungan Tiongkok terhadap impor memori sekaligus memperluas pengaruhnya di industri semikonduktor.