Huawei kembali menaruh target besar pada industri chip dengan menyiapkan desain yang diklaim bisa mencapai kepadatan transistor setara proses 1,4 nanometer pada 2031. Langkah ini menjadi sorotan karena perusahaan berusaha mengejar lompatan teknologi tanpa bergantung pada peralatan manufaktur paling canggih yang sulit dijangkau akibat sanksi AS.
Pendekatan itu tidak datang lewat ukuran transistor yang makin kecil semata. Huawei justru menggeser fokus ke cara data bergerak di dalam chip, dengan menempatkan efisiensi aliran sinyal sebagai pusat rancangan baru.
Desain berlapis untuk mengejar kepadatan lebih tinggi
Arsitektur yang dipakai Huawei diberi nama LogicFolding. Perusahaan menjelaskan desain ini sebagai pengganti susunan sirkuit datar tradisional, lalu menggantinya dengan struktur vertikal bertumpuk agar jalur kabel di dalam chip lebih pendek dan perpindahan sinyal lebih cepat.
Huawei menyebut tata letak berlapis ini memperluas susunan sirkuit dari satu lapisan menjadi dua lapisan. Dengan cara itu, kepadatan transistor yang lebih tinggi ditargetkan bisa dicapai tanpa harus sepenuhnya mengikuti pendekatan manufaktur konvensional.
Dari mengecilkan transistor ke mempercepat data
Bersamaan dengan desain baru tersebut, Huawei memperkenalkan prinsip panduan bernama Tau Scaling Law. Prinsip ini menggeser ukuran keberhasilan dari sekadar mengecilkan transistor, seperti yang menjadi dasar Moore’s Law, menuju upaya mempersingkat waktu yang dibutuhkan sinyal dan data untuk bergerak di dalam chip maupun sistem komputasi.
He Tingbo, presiden bisnis semikonduktor Huawei, memaparkan pendekatan itu di IEEE International Symposium on Circuits and Systems di Shanghai. Dari sana, Huawei ingin menunjukkan bahwa desain chip dan aliran data bisa menjadi jalan lain ketika akses ke alat manufaktur mutakhir terbatas.
Target awal dimulai dari chip ponsel
Huawei mengatakan LogicFolding akan debut secara komersial di chip smartphone Kirin yang dijadwalkan hadir pada musim gugur 2026. Setelah itu, pendekatan yang sama direncanakan masuk ke chip AI Ascend pada 2030.
Perusahaan juga menyebut divisi chipnya telah membawa 381 chip ke produksi massal selama enam tahun terakhir sejak mengadopsi Tau Scaling Law. Portofolio itu mencakup chip untuk smartphone dan aplikasi komputasi AI.
Masih ada hambatan teknis yang harus diatasi
Meski begitu, Huawei mengakui jalannya tidak sederhana. He Tingbo menyoroti dua kendala utama, yaitu perangkat lunak desain chip yang belum siap untuk arsitektur baru ini dan persoalan pembuangan panas yang muncul ketika komponen ditumpuk secara vertikal.
“Kami telah menemukan beberapa solusi yang cukup baik,” kata He Tingbo kepada Reuters. Ia juga menambahkan bahwa dalam 10 tahun ke depan, solusi Huawei untuk komputasi mobile dan komputasi AI akan kompetitif.
Keraguan pasar belum hilang
Sejumlah analis masih meminta klaim Huawei dibaca hati-hati. Paul Triolo, kepala teknologi di DGA Group, mengatakan kepada CNBC bahwa desain bertumpuk memang dapat memberi keuntungan kepadatan efektif, tetapi belum berarti Huawei sudah menyelesaikan persoalan proses, hasil produksi, daya, termal, dan performa perangkat yang melekat pada manufaktur kelas 1,4 nanometer.
Reuters juga mencatat bahwa klaim Huawei tidak disertai verifikasi pihak ketiga atau data pembandingan independen. Dalam industri semikonduktor, hasil produksi, konsumsi daya, dan stabilitas termal sering menjadi penentu apakah sebuah desain benar-benar siap digunakan luas.
Latar tekanan sanksi dan arah industri domestik
Dorongan Huawei untuk mencari jalur mandiri tak lepas dari tekanan yang sudah berlangsung sejak perusahaan itu masuk daftar hitam dagang AS pada 2019. Langkah itu memutus akses ke banyak teknologi asal Amerika dan memaksa Huawei mencari jalur pengembangan yang lebih berdiri sendiri.
Situasi sempat berubah pada 2023 ketika seri Mate 60 hadir dengan system-on-chip 5G buatan domestik. Chip itu diproduksi oleh Semiconductor Manufacturing International Corp pada node 7nm, dan kemunculannya sempat mengejutkan pengamat industri yang meragukan seberapa besar sanksi telah menekan Huawei.
Di sisi lain, target 1,4 nanometer yang dibidik Huawei masih tampak jauh dari posisi industri chip domestik China saat ini. Reuters menyebut 7nm sebagai batas tertinggi yang sejauh ini dapat didemonstrasikan secara andal oleh pembuat chip dalam negeri, sementara TSMC sudah menjalankan produksi volume di 2nm dan menargetkan produksi massal 1,4nm pada 2028, menurut NBC News.
Dengan LogicFolding dan Tau Scaling Law, Huawei kembali menempatkan diri di tengah perdebatan soal apakah inovasi desain bisa menutup keterbatasan manufaktur. Pasar kini menunggu bukti apakah rancangan berlapis itu benar-benar bisa diterjemahkan menjadi produk yang stabil dan efisien.
