Huawei menyiapkan arah baru untuk lini chip Kirin dengan target yang cukup berani: mencapai proses setara 1,4 nm pada 2031. Langkah ini muncul lewat pendekatan LogicFolding yang disebut menjadi dasar strategi semikonduktor perusahaan ke depan.
Yang membuat rencana ini menarik adalah latar di baliknya. Huawei masih berada di bawah tekanan sanksi Amerika Serikat sejak 2019, sementara akses ke chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS terus dibatasi.
Menggeser cara berpikir soal perkembangan chip
Di tengah pembatasan itu, Huawei tampak tidak lagi hanya bertumpu pada pola penyusutan ukuran chip seperti yang umum dilakukan industri. Perusahaan mulai mendorong pendekatan yang menempatkan penskalaan waktu sebagai prinsip penting dalam sistem semikonduktor dan elektronik.
He Tingbo, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, memaparkan arah ini dalam simposium IEEE ISCAS 2026 di Shanghai. Dalam penjelasannya, Huawei menekankan perubahan dari penskalaan geometris ke penskalaan waktu sebagai dasar pengembangan berikutnya.
LogicFolding jadi pusat strategi baru
Arsitektur LogicFolding berada di inti pendekatan tersebut. Huawei menggambarkannya sebagai terobosan desain yang ditujukan untuk memampatkan penundaan sinyal sekaligus meningkatkan kepadatan transistor secara lebih stabil.
Arah ini juga menunjukkan upaya perusahaan untuk mengurangi ketergantungan pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML. Dengan begitu, peningkatan kemampuan chip tidak semata-mata dikejar lewat pengecilan ukuran proses manufaktur yang selama ini menjadi standar industri.
Dalam dunia semikonduktor, angka nm biasanya dipakai untuk menggambarkan ukuran transistor atau jarak antar komponen. Semakin kecil angkanya, performa, efisiensi, dan penghematan daya umumnya ikut meningkat.
Sudah diuji pada ratusan chip
Huawei tidak menempatkan LogicFolding sebagai konsep di atas kertas. He Tingbo menyebut teknologi penskalaan waktu ini sudah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir.
Pengujian itu mencakup berbagai sektor, mulai dari smartphone hingga kecerdasan buatan atau AI. Hal tersebut menunjukkan bahwa pendekatan ini disiapkan untuk penerapan yang lebih luas, bukan untuk satu jenis perangkat saja.
Data tersebut juga memperlihatkan bahwa Huawei membangun fondasi teknologi ini dalam jangka panjang. LogicFolding terlihat sebagai bagian dari peta jalan semikonduktor perusahaan, bukan sekadar respons cepat terhadap tekanan pasokan.
Jadwal awal untuk Kirin baru
Untuk tahap komersial, Huawei disebut sudah menyiapkan chip Kirin pertama yang memakai arsitektur LogicFolding. Peluncurannya dijadwalkan hadir pada musim gugur 2026 dan akan dipasang pada perangkat flagship terbaru Huawei.
Jika jadwal itu tercapai, musim gugur 2026 akan menjadi titik penting bagi lini Kirin setelah beberapa tahun tertahan oleh berbagai pembatasan. Dari sana, Huawei tampak ingin menunjukkan bahwa jalur pengembangan chip mereka masih bergerak maju.
Ambisi jangka panjangnya bahkan lebih jauh. Huawei menargetkan kepadatan transistor setara proses 14A atau 1,4 nm milik TSMC pada 2031.
Dorongan kemandirian manufaktur
Target tersebut memperlihatkan bahwa Huawei tidak hanya ingin pulih, tetapi juga ingin masuk ke level teknologi paling maju. Huawei Central menyebut chipset berbasis LogicFolding diklaim akan membawa lonjakan performa yang signifikan.
Untuk menopang ambisi itu, Huawei dikabarkan bekerja sama dengan SiCarrier. Perusahaan asal China tersebut berfokus pada pengembangan peralatan EUV domestik.
Kolaborasi itu dinilai penting karena hambatan utama Huawei tidak hanya berada pada desain chip. Tantangan lain ada pada kemampuan manufaktur dan akses peralatan, sehingga pendanaan besar disebut ikut diarahkan untuk membangun ekosistem yang lebih mandiri.
Arah pengembangan Kirin ini juga menegaskan dorongan yang lebih luas di baliknya. Huawei tampak ingin memperkuat kemandirian semikonduktor China di tengah persaingan teknologi global yang semakin ketat.
