Cooler Master mencoba mengubah cara panas dibuang dari PC dengan perangkat bernama MasterFlow. Aksesori ini tidak dipasang untuk menggantikan pendingin kartu grafis, melainkan ditempatkan di atas GPU agar udara panas langsung diarahkan keluar dari casing.
Langkah itu muncul karena masalah panas di komputer modern tidak berhenti di kartu grafis saja. Banyak GPU terbaru sudah lebih baik dalam mendinginkan chip, tetapi udara panas yang mereka hasilkan tetap bisa menyebar ke area CPU dan menaikkan suhu sistem.
Udara panas diarahkan lewat jalur yang sering tak terpakai
MasterFlow memanfaatkan slot ekspansi yang biasanya kosong di casing. Di dalamnya terdapat kipas radial kecil yang mendorong udara panas menuju slot tersebut, lalu membuangnya ke luar casing.
Pendekatan ini membuat panas dari GPU tidak dibiarkan berputar di dalam ruangan casing. Cooler Master ingin panas tersebut dipisahkan sebelum sempat memengaruhi komponen lain di sekitarnya.
Menurut perwakilan Cooler Master, Brett Buren, tujuan utama perangkat ini adalah mengurangi aliran udara panas dari GPU yang masuk ke area CPU. Ia juga menjelaskan bahwa desain MasterFlow dibuat untuk mengisolasi panas lebih awal sebelum menyentuh bagian lain di dalam sistem.
Mengingatkan pada desain blower lama, tetapi dengan fungsi berbeda
Konsep ini mengingatkan pada shroud blower yang dulu umum dipakai pada kartu grafis reference. Pada masa itu, model seperti Nvidia GTX 10-series pernah mengandalkan pendekatan serupa untuk membuang panas dari kartu grafis.
Namun, banyak GPU modern beralih ke dua atau tiga kipas karena sistem pendingin itu dinilai lebih efektif untuk chip grafis. Karena itu, MasterFlow tidak hadir sebagai pengganti desain kartu grafis, melainkan sebagai aksesori tambahan di atas kartu yang sudah terpasang.
Perubahan desain GPU modern juga ikut membuka celah baru. Banyak model baru kini membuang panas lewat bagian belakang, termasuk pada kelas seperti 5080 dan 5090, tetapi panas dari area tersebut masih bisa mengganggu prosesor.
Fokus pada suhu CPU dan rakitan yang ketat termal
Cooler Master melihat kondisi itu sebagai peluang untuk menata ulang aliran udara di dalam casing. Alih-alih membiarkan panas menyebar di sekitar soket prosesor, MasterFlow mencoba menyalurkannya langsung ke luar melalui jalur slot ekspansi.
Perusahaan juga menyebut aksesori ini dapat memberi peningkatan suhu CPU sekitar empat hingga enam derajat. Angka tersebut membuat MasterFlow terdengar menarik untuk rakitan yang bekerja pada batas termal yang ketat.
Bisa menyesuaikan berbagai ukuran kartu grafis
MasterFlow hadir dengan dudukan di atas GPU dan bisa disesuaikan untuk beberapa ukuran kartu grafis. Mekanisme geser ke depan dan ke belakang memberi ruang agar perangkat ini cocok dengan berbagai panjang GPU.
Fleksibilitas itu penting karena ukuran kartu grafis saat ini sangat beragam. Dengan satu aksesori yang bisa menyesuaikan posisi, Cooler Master berusaha membuat konsep blower modern ini lebih praktis dibanding solusi lama yang cenderung spesifik pada desain kartu tertentu.
Untuk saat ini, penggunaan MasterFlow masih terbatas pada sistem rakitan premium milik Cooler Master sendiri. Belum ada kepastian bahwa perangkat ini akan langsung dijual luas kepada konsumen, tetapi keberadaannya menunjukkan upaya baru untuk menangani panas dari sudut yang jarang disentuh vendor GPU.
