NASA menargetkan lompatan besar dalam komputasi antariksa lewat prosesor High Performance Spaceflight Computing yang diklaim mampu memberi peningkatan performa sekitar 500 kali dibanding chip tahan radiasi yang dipakai saat ini. Chip mungil ini baru saja menuntaskan uji end-to-end pertamanya, momen yang membuat NASA mengirim email bertema “Hello Universe”.
Bagi misi luar angkasa, angka itu bukan sekadar soal kecepatan. Selama ini, perangkat untuk wahana antariksa sering dipaksa memilih antara cepat atau tahan banting, dan HPSC mencoba menggabungkan keduanya dalam satu sistem.
Chip seukuran telapak tangan dengan tugas besar
HPSC dirancang sebagai system-on-chip seukuran telapak tangan. Di dalamnya, NASA memadukan beberapa inti CPU, memori, dan jaringan dalam satu paket yang tetap harus bertahan dari radiasi kosmik.
Lingkungan antariksa tidak memberi banyak ruang untuk kompromi. Partikel berenergi tinggi dapat merusak perangkat elektronik biasa dalam waktu singkat, sehingga ketahanan menjadi syarat mutlak bagi komponen yang akan dipakai di luar Bumi.
Mengubah cara wahana mengambil keputusan
Lonjakan performa ini dibutuhkan karena misi ruang angkasa makin menuntut keputusan yang cepat di lokasi. Pada rover Mars, misalnya, jeda komunikasi dengan Bumi membuat analisis foto dan instruksi lanjutan tidak bisa selalu dilakukan secara langsung.
HPSC disiapkan untuk menjalankan algoritma AI langsung di wahana. Dengan begitu, pesawat luar angkasa bisa mengenali target ilmiah, menghindari bahaya, dan mengambil keputusan sains secara real time tanpa menunggu arahan dari pusat kendali.
Dorongan menuju misi yang lebih mandiri
NASA melihat prosesor ini sebagai bekal penting untuk misi yang lebih otonom. Lander masa depan dapat menyesuaikan jalur turun secara otomatis, sementara probe antariksa dalam bisa memproses data sensor yang besar sebelum mengirimkan hanya temuan paling bernilai ke Bumi.
Eugene Schwanbeck dari program Game Changing Development NASA menyebut sistem ini “fault-tolerant, flexible, and extremely high-performing.” Penekanan itu menunjukkan bahwa tujuan HPSC bukan hanya cepat, tetapi juga cukup tangguh untuk mendukung operasi panjang di lingkungan ekstrem.
Uji keras sebelum benar-benar terbang
Sebelum dipakai dalam misi, chip ini harus melewati serangkaian pengujian berat. Insinyur memberinya paparan radiasi, suhu ekstrem, dan getaran kuat yang meniru kondisi peluncuran roket.
Tim juga menguji perangkat keras dengan data nyata dari misi sebelumnya. Jim Butler, manajer proyek HPSC di JPL, mengatakan pengujian stress dilakukan untuk memastikan sistem benar-benar siap menghadapi tuntutan antariksa yang keras.
NASA dan mitranya, Microchip Technology, memvalidasi setiap sirkuit agar sesuai dengan kebutuhan perjalanan luar angkasa. Langkah ini penting karena perangkat semacam ini harus tetap stabil meski bekerja dalam kondisi yang jauh dari ideal.
Dampak yang mungkin terasa di luar program antariksa
Rencana penggunaan chip ini tidak berhenti pada misi NASA. Microchip Technology berencana menyesuaikan desain tahan radiasi tersebut untuk kebutuhan penerbangan dan otomotif.
Jika adaptasi itu berjalan mulus, teknologi dari program ini berpeluang memengaruhi lebih banyak sistem yang membutuhkan komputasi andal. Dengan ambisi itu, prosesor kecil ini bisa menjadi salah satu kunci bagi robot jarak jauh untuk benar-benar berpikir sendiri di lingkungan yang sulit dijangkau manusia.
