Samsung mulai mengarahkan riset pendinginan ponsel Galaxy ke sistem aktif, dengan liquid cooling menjadi fokus utama yang sedang dipelajari. Langkah ini muncul karena kebutuhan menjaga performa chipset tetap stabil semakin besar, terutama saat perangkat dipakai untuk beban kerja berat dalam waktu lama.
Perubahan arah itu juga berkaitan dengan cara ponsel digunakan saat ini. AI di perangkat dan chipset yang makin kencang membuat pengelolaan suhu menjadi semakin penting, karena performa puncak bisa turun cepat ketika panas tidak tertangani dengan baik.
Riset pendinginan aktif mulai digarap serius
Laporan dari Korea Selatan menyebut Samsung sedang meninjau penggunaan sistem pendingin aktif untuk Galaxy masa depan. Opsi yang masuk kajian bukan hanya liquid cooling, tetapi juga air cooling.
Untuk mendukung riset tersebut, Samsung dilaporkan telah membentuk tim khusus di Production Technology Research Institute. Tim ini meneliti berbagai teknik pendinginan aktif yang dinilai berpotensi diterapkan pada perangkat mobile.
Menurut Park Min, direktur laboratorium di Samsung’s Production Technology Research Institute, arah yang paling disorot saat ini adalah liquid cooling. Sistem itu memanfaatkan struktur yang terhubung langsung ke sisi chipset untuk membantu memindahkan panas dari komponen inti.
Pendingin cair bekerja dengan mengalirkan cairan dalam sistem tertutup di dalam perangkat. Tujuannya adalah menyerap dan membuang panas lebih efektif agar suhu tetap terkendali saat ponsel bekerja keras.
Mengapa isu panas makin penting
Beban kerja berat yang berlangsung terus-menerus bisa memicu thermal throttling, yaitu penurunan kecepatan chipset saat suhu naik terlalu tinggi. Kondisi ini membuat perangkat tidak selalu bisa mempertahankan performa puncaknya.
Situasi tersebut menjadi semakin relevan pada flagship generasi berikutnya. AI on-device dan chipset berperforma tinggi membutuhkan ruang termal yang lebih longgar supaya bisa bekerja sesuai kemampuan maksimalnya.
Samsung sebenarnya sudah terbiasa menangani panas di ponsel Galaxy melalui solusi pasif. Banyak perangkat Galaxy memakai vapor chamber untuk membantu membuang panas dari komponen utama.
Di sisi lain, chipset flagship Exynos 2600 terbaru juga disebut menggunakan teknologi Heat Pass Block. Teknologi itu diklaim membuatnya berjalan lebih dingin dibanding Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Ada kompromi yang harus dipertimbangkan
Meski menjanjikan, pendingin aktif tidak hadir tanpa konsekuensi. Air cooling dinilai efektif, tetapi kipas pendingin berpotensi menambah kebisingan dan bobot perangkat.
Karena itu, Samsung tidak hanya mengejar solusi yang paling kuat di atas kertas. Perusahaan juga perlu menjaga agar ponsel flagship tetap tipis, ringan, dan nyaman digunakan.
Pendekatan seperti ini sebenarnya sudah lebih dulu muncul di industri. Nubia telah mengembangkan ponsel gaming yang menggabungkan liquid cooling dan air cooling.
Oppo dan Vivo juga pernah merilis model dengan pendingin udara aktif. Kehadiran produk-produk tersebut menunjukkan bahwa pendingin aktif di ponsel sudah melampaui tahap sekadar konsep laboratorium.
Meski begitu, belum ada kepastian perangkat Galaxy mana yang akan lebih dulu membawa teknologi ini. Informasi yang beredar baru menunjukkan bahwa Samsung sedang mempelajarinya, bukan memastikan kehadirannya pada model tertentu.
Dengan pengalaman merancang perangkat flagship dan sumber daya riset yang besar, langkah Samsung menuju pendinginan aktif terlihat cukup masuk akal. Penerapannya nanti tetap bergantung pada bagaimana perusahaan menyeimbangkan performa, suhu, dan desain perangkat.
Source: www.sammobile.com