Kamera Leica 200MP

Xiaomi disebut tengah menyiapkan ponsel lipat premium baru dengan layar yang lebih lebar dari generasi sebelumnya. Perangkat ini muncul dari bocoran kode HyperOS yang memperlihatkan arah desain berbeda dan memberi sinyal bahwa Xiaomi ingin menekan persaingan di kelas foldable premium. Jika informasi tersebut tepat, langkah ini akan menjadi upaya penting Xiaomi untuk menawarkan pengalaman yang lebih nyaman saat perangkat dilipat maupun dibuka. Tren desain layar luar yang lebih proporsional juga semakin relevan untuk penggunaan harian, terutama pada perangkat lipat yang ditujukan bagi pengguna premium. Desain baru yang memicu spekulasi Petunjuk awal datang dari tampilan antarmuka HyperOS yang disebut menampilkan tata letak layar berbeda dari seri Mix Fold sebelumnya. Dari situ, sejumlah penggemar teknologi mencoba mencocokkannya dengan render ponsel lipat berformat lebar, termasuk konsep yang menyerupai Huawei Pura X Max. Kecocokan tersebut membuat dugaan semakin menguat bahwa Xiaomi memang sedang bereksperimen dengan desain lipat yang lebih lebar. Meski demikian, bocoran antarmuka belum cukup untuk memastikan desain final yang akan dibawa ke pasar. Nama penerus Mix Fold masih belum pasti Sejak merilis Xiaomi Mix Fold 4 pada 2024, Xiaomi belum menghadirkan penerus langsung untuk lini tersebut. Kini, laporan yang beredar menyebut perusahaan sedang menyiapkan perangkat baru yang dapat hadir dengan beberapa nama berbeda. Nama yang muncul dalam spekulasi meliputi Xiaomi Mix Fold 5, Xiaomi 18 Fold, dan Xiaomi 17 Fold. Sampai saat ini, belum ada informasi resmi mengenai nama komersial yang akan dipakai ketika perangkat itu diluncurkan. Kamera Leica 200MP menjadi sorotan utama Selain desain, sektor kamera menjadi salah satu daya tarik terbesar dari perangkat ini. Laporan awal menyebut ponsel lipat terbaru Xiaomi akan membawa sistem tiga kamera hasil pengembangan bersama Leica. Kamera utama dikabarkan memakai sensor hingga 200 megapiksel. Jika benar, konfigurasi tersebut berpotensi menempatkan perangkat ini di jajaran ponsel lipat premium dengan kemampuan fotografi yang sangat kompetitif. Chipset buatan sendiri dan dorongan AI Di sisi performa, perangkat ini dirumorkan akan memakai chipset Xring O3, prosesor buatan Xiaomi sendiri. Langkah tersebut menunjukkan upaya perusahaan memperkuat ekosistem teknologi internal sekaligus mengurangi ketergantungan pada pemasok chipset eksternal. Chipset itu juga diperkirakan membawa optimalisasi khusus untuk perangkat lipat dan fitur AI yang lebih canggih. Kombinasi ini bisa menjadi nilai jual penting jika Xiaomi ingin menonjol bukan hanya lewat desain, tetapi juga melalui efisiensi dan kemampuan komputasi. HyperOS dan engsel disiapkan untuk layar besar Karena masuk ke segmen flagship premium, Xiaomi disebut menyiapkan sejumlah penyempurnaan perangkat lunak lewat HyperOS. Fokus utamanya ada pada pengalaman multitasking di layar besar, animasi antarmuka yang lebih halus, dan pengelolaan jendela aplikasi yang lebih fleksibel. Perusahaan juga dikabarkan menyempurnakan mekanisme engsel untuk meningkatkan daya tahan dan mengurangi lipatan pada layar. Peningkatan ini penting karena kualitas engsel dan minimnya bekas lipatan masih menjadi salah satu faktor utama yang menentukan daya tarik ponsel lipat. Potensi debut di pasar Tiongkok Meski bocoran terus bermunculan, Xiaomi belum memberi pernyataan resmi mengenai perangkat tersebut. Namun, sejumlah sumber industri menyebut pengembangannya sudah berada pada tahap yang cukup matang. Jika jadwalnya tidak berubah, ponsel lipat terbaru Xiaomi ini berpotensi debut di pasar Tiongkok sekitar Agustus 2026. Informasi mengenai peluncuran global masih belum diketahui, meski Xiaomi kemungkinan akan lebih dulu memperkenalkan perangkat itu di pasar domestik sebelum mempertimbangkan ekspansi ke wilayah lain. Dengan desain layar yang lebih lebar, kamera Leica 200MP, chipset Xring O3, dan peningkatan HyperOS yang berfokus pada produktivitas, perangkat ini berpeluang menjadi penantang serius di segmen foldable premium. Persaingan di kelas ini kian padat, dan Xiaomi tampaknya sedang menyiapkan jawaban yang tidak sekadar mengandalkan nama besar seri Mix Fold.

Xiaomi Siapkan Foldable Layar Lebar, Kamera 200MP dan Chip Buatan Sendiri