Thermal Grizzly menempatkan diamond sebagai inti dari eksperimen pendingin terbarunya, dan angka yang mereka klaim langsung membuat prototipe ini menonjol. Menurut perusahaan, material itu punya konduktivitas termal sekitar 2200 W/mK, jauh di atas tembaga yang umum dipakai pada aplikasi serupa.
Prototipe tersebut berupa direct-die CPU block, sehingga pendingin dipasang langsung ke die silikon prosesor. Artinya, CPU harus melalui proses delid agar inti chip bisa bersentuhan langsung dengan permukaan pendingin.
Berlian untuk dua CCD, logam untuk IO
Thermal Grizzly memperlihatkan model yang ditujukan untuk prosesor AM5 dengan dua CCD. Secara ideal, desain itu diarahkan ke kelas Ryzen 9 9950X.
Di dalam blok, perusahaan membagi material sesuai fungsi masing-masing area. Chip IO didinginkan oleh logam yang dipoles, sementara dua CCD ditutup dua lembar diamond CVD yang sangat tipis.
CVD adalah singkatan dari Chemical Vapor Deposition. Hasil proses itu tetap berupa diamond sungguhan, hanya saja dibentuk menjadi lembaran tipis agar manfaat termalnya tetap bisa dimanfaatkan dalam blok pendingin.
Butuh perlakuan khusus agar bisa bekerja
Sasha Robey, Senior Marketing Manager Thermal Grizzly, menjelaskan bahwa material yang dipakai adalah industrial diamond. Ia juga menyebut permukaan diamond harus diberi lapisan logam khusus karena liquid metal tidak akan menempel tanpa perlakuan tersebut.
Kebutuhan perlakuan tambahan itu menunjukkan bahwa prototipe ini bukan sekadar mengganti bahan pendingin biasa. Desainnya justru menuntut pendekatan yang sangat spesifik agar diamond bisa digunakan secara efektif pada permukaan CPU.
Thermal Grizzly menegaskan bahwa klaim performa ini lahir dari posisi diamond yang langsung bersentuhan dengan die. Karena itulah konsep direct-die menjadi bagian penting dari eksperimen tersebut.
Selisih konduktivitas yang sangat besar
Robey mengatakan konduktivitas termal diamond itu “tiga atau empat kali lebih baik” dibanding blok biasa yang digunakan industri. Thermal Grizzly juga menyebut tembaga yang umum dipakai pada aplikasi seperti ini berada di kisaran 390 W/mK.
Perbandingan itu membuat angka 2200 W/mK terasa sangat agresif untuk ukuran material pendingin. Selisihnya menjelaskan mengapa prototipe ini langsung menarik perhatian meski statusnya masih sebatas eksperimen.
Masih proyek eksperimental, bukan produk pasar
Thermal Grizzly menyebut prototipe berlian ini sebagai proyek personal yang sangat eksperimental. Robey juga mengakui produk seperti ini kemungkinan besar tidak akan masuk pasar karena biayanya terlalu tinggi.
Setiap sisipan diamond disebut bernilai sekitar €500. Dengan komponen seperti itu, estimasi kasar biaya total blok ini berada di kisaran €1500 atau lebih.
Robey bahkan menyebut produk ini mungkin tidak akan pernah dijual massal. Meski begitu, ia tetap memandang proyek tersebut sebagai contoh menarik tentang apa yang bisa dicapai ketika material dan desain disusun dengan sangat spesifik.
Arah lain yang lebih dekat ke pasar
Di luar prototipe diamond, Thermal Grizzly juga menyiapkan pengembangan yang lebih realistis untuk blok CPU dan GPU non-diamond. Perusahaan itu bekerja sama dengan perusahaan Swiss Platit untuk menguji beberapa jenis coating baru.
Varian yang diuji mencakup coating berbasis karbon berwarna abu-abu muda, coating berbasis nitride berwarna abu-abu gelap, dan coating oxynitride dengan efek pelangi. Thermal Grizzly berharap opsi ini bisa menjauh dari nickel-plating karena masalah korosi.
Robey juga menyoroti sisi operasional yang lebih praktis dari jalur ini. Proses nickel plating membuat Thermal Grizzly harus mengirim blok keluar dan menunggu empat minggu atau lebih, sehingga perusahaan ingin memindahkan proses itu ke internal.
Di antara semua coating yang dipamerkan, TG O disebut sebagai yang paling mencolok saat dilihat dari dekat. Lapisan itu menampilkan patina pelangi yang mencuri perhatian dan tampak disukai banyak pengunjung karena efek visualnya.