Samsung tampaknya ingin memastikan Exynos 2600 tidak lagi identik dengan masalah panas saat dipakai di Galaxy S26. Bukan hanya chip yang disorot, tetapi juga jalur pembuangan panas di dalam ponsel yang dibuat lebih serius agar performa tetap stabil meski bodi perangkat makin tipis.
Perhatian terbesar ada pada cara Samsung menahan suhu di ruang internal yang sempit. Dalam kelas ponsel premium, selisih sekitar 1 derajat saja sudah bisa berarti banyak untuk menjaga kinerja chip tetap konsisten saat beban kerja tinggi.
Pendingin ikut jadi fokus utama
Salah satu perubahan penting datang dari Tailored 3D Thermal Interface Material atau TIM. Komponen ini berada di antara prosesor dan heat sink seperti vapor chamber, lalu bertugas mengisi celah udara supaya panas lebih mudah berpindah.
Samsung sebenarnya sudah memakai pendekatan Tailored 3D TIM pada Galaxy S25 untuk meningkatkan efisiensi termal. Pada Galaxy S26 berbasis Exynos, penyempurnaan itu dilaporkan diteruskan agar tidak berhenti pada desain lama.
Di sisi lain, Exynos 2600 juga dikaitkan dengan Heat Path Block atau HPB berbasis tembaga. Komponen ini ditempatkan di atas die AP atau chip utama, lalu bekerja bersama TIM untuk memperbaiki jalur pembuangan panas.
Dua solusi bekerja bersama
Menurut pejabat Samsung, kombinasi struktur 3D TIM dan HPB mampu meningkatkan pembuangan panas secara signifikan dibanding generasi sebelumnya. Samsung juga menjelaskan bahwa 3D TIM membantu menyebarkan panas lebih luas dan melepaskannya secara lebih merata ke bagian depan dan belakang perangkat.
Pendekatan itu tidak hanya ditujukan untuk menurunkan suhu kerja chip. Sistem tersebut juga dirancang untuk melindungi komponen internal dan menjaga performa AP tetap berkelanjutan saat perangkat dipakai intensif.
Secara teknis, fungsi TIM memang penting karena panas sulit berpindah optimal bila masih ada celah udara di antara prosesor dan sistem pembuang panas. Karena itu, perubahan pada lapisan tipis seperti ini bisa memberi dampak nyata meski bentuknya sederhana.
Hasil uji internal menunjukkan perubahan terukur
Samsung menyebut hasil pengujian internal memperlihatkan penurunan suhu yang jelas. Suhu chip AP turun sekitar 1,18 derajat Celsius dibanding penggunaan 2D TIM lama.
Bagian belakang perangkat juga tercatat lebih dingin sekitar 0,73 derajat Celsius. Angka itu memang tidak besar secara absolut, tetapi tetap berarti untuk ponsel tipis dengan kepadatan komponen yang tinggi.
Turunnya suhu chip membantu menekan risiko throttling saat perangkat bekerja berat. Sementara itu, suhu permukaan belakang yang lebih rendah membuat penggunaan dalam waktu lama terasa lebih nyaman di tangan.
Model dasar ikut mendapat perhatian
Salah satu temuan menarik adalah suhu permukaan maksimum Galaxy S26 model dasar dan Galaxy S26 Ultra dilaporkan berada pada level yang sebanding saat keduanya sama-sama memakai Exynos 2600. Hasil ini memberi sinyal bahwa model yang lebih ringkas tetap mampu menjaga karakter termalnya.
Hal tersebut penting karena model dasar biasanya punya ruang internal lebih kecil. Ukuran vapor chamber yang lebih terbatas juga sering menjadi tantangan tersendiri dalam menjaga suhu tetap terkendali.
Jika hasil itu benar tercermin pada produk akhir, Galaxy S26 standar berpeluang tampil lebih kompetitif dari sisi manajemen panas. Samsung tampaknya ingin memastikan varian yang lebih compact tidak tertinggal jauh dari Ultra dalam urusan kestabilan suhu.
Pendekatan ini juga menunjukkan bahwa strategi pendinginan Samsung tidak bergantung pada satu komponen besar saja. Perusahaan terlihat menggabungkan beberapa lapisan solusi, mulai dari blok penghantar panas berbasis tembaga hingga material antarmuka termal yang dirancang ulang.
Bagi lini Galaxy S26 berbasis Exynos, pembaruan ini bisa menjadi pembeda yang cukup penting. Samsung tampaknya tidak hanya mengejar tenaga mentah, tetapi juga menempatkan efisiensi pelepasan panas sebagai bagian utama dari performa perangkat.
Source: sammyguru.com
