Huawei menempatkan seri Mate 90 sebagai panggung utama untuk menunjukkan kemampuan chip internal terbarunya. Perangkat ini disebut akan membawa performa yang mendekati kelas 3nm, sementara nama Kirin 9050 Pro ikut muncul sebagai calon label komersial yang beredar saat ini.
Kabar tersebut membuat Mate 90 langsung mencuri perhatian sebelum peluncuran resminya. Huawei sendiri sudah mengakui bahwa ada platform chip baru untuk lini ini, tetapi nama final yang akan dipakai perusahaan belum diumumkan secara resmi.
Sorotan terbesar justru datang dari pendekatan yang dipakai Huawei. Alih-alih mengejar penyusutan fabrikasi tradisional, perusahaan disebut mengandalkan desain chip baru berbasis prinsip Tau atau τ yang dibahas dalam 20th Shenzhen International Financial Expo di China.
Zheng Jun, CTO divisi sistem keuangan Huawei, memaparkan bahwa platform chip anyar itu tidak hanya bertumpu pada manufaktur. Pendekatan tersebut juga melibatkan rekayasa chip dan koordinasi rantai pasok, sehingga strategi Huawei terlihat bergerak di jalur yang berbeda dari sekadar mengejar node yang makin kecil.
Pada sisi teknis, chip baru itu dilaporkan memakai arsitektur logic stacking. Cara ini menumpuk sirkuit logika utama secara vertikal untuk meningkatkan kepadatan transistor tanpa sepenuhnya bergantung pada scaling konvensional.
Hasil yang dikaitkan dengan pendekatan itu cukup agresif. Kepadatan transistor disebut naik 53,5 persen dan mencapai sekitar 238 juta transistor per milimeter persegi.
Selain itu, efisiensi daya pada core performa dilaporkan meningkat 41 persen. Kecepatan clock puncak juga disebut naik 12,7 persen, yang membuat chip ini dipandang punya ruang besar untuk mendorong kinerja ponsel flagship.
Laporan yang beredar juga menempatkan arsitektur tersebut di area yang dekat dengan proses 18A milik Intel dan teknologi TSMC 3nm generasi awal. Namun, istilah “near-3nm-class performance” tetap merujuk pada kelas performa, bukan kepastian bahwa chip itu diproduksi dengan proses 3nm konvensional.
Untuk Huawei, arah ini penting karena seri Mate 90 diproyeksikan sebagai flagship yang menonjolkan performa tinggi dan kemampuan AI. Di pasar premium, kemampuan pemrosesan AI di perangkat memang semakin menjadi nilai jual utama, sehingga chip baru ini bisa memperkuat posisi seri tersebut.
Perhatian terhadap semikonduktor internal juga membuat Mate 90 semakin disorot. Laporan terbaru menyebut perangkat ini berpotensi meluncur pada September tahun ini, meski jadwal tersebut masih berupa bocoran dan belum dikonfirmasi Huawei.
Nama Kirin 9050 Pro pun masih berada pada tahap laporan awal. Huawei baru mengonfirmasi keberadaan platform chip baru untuk Mate 90, sedangkan branding final yang akan dipakai saat peluncuran masih menunggu kepastian resmi.
Jika klaim performa dan efisiensi itu nantinya hadir di produk komersial, Mate 90 akan menjadi salah satu langkah paling ambisius Huawei dalam beberapa tahun terakhir. Lebih dari sekadar ponsel flagship baru, perangkat ini juga akan menjadi sinyal bahwa Huawei masih serius menjaga daya saing chip internalnya di kelas premium.