Permintaan terhadap chip AI dan komputasi berkinerja tinggi membuat TSMC bergerak sangat cepat di lini 2nm. Perusahaan asal Taiwan itu kini menyiapkan lima pabrik 2nm yang semuanya masuk fase ramp-up, dengan target kapasitas yang diperkirakan bisa tumbuh jauh lebih agresif daripada saat 3nm diperluas.
Langkah ini menjadi penting karena TSMC sudah menyatakan proses 2nm resmi masuk produksi massal. Artinya, ekspansi yang sedang berjalan bukan lagi sekadar persiapan, melainkan bagian dari upaya memperbesar pasokan di tengah minat pasar yang terus menguat.
Skala lonjakan 2nm juga disebut cukup mencolok jika dibandingkan periode pengembangan 3nm. Output 2nm diperkirakan dapat naik hingga 45% dibandingkan kapasitas pada fase yang sama ketika 3nm dikembangkan, sehingga laju pertumbuhannya terlihat lebih tajam.
Di ajang Technology Symposium 2026 di Silicon Valley, Hou Yung-ching dari TSMC menjelaskan bahwa perusahaan mendorong rencana ekspansinya dengan “dua kali kecepatan”. Hou menjabat sebagai Senior Vice President, Deputy Co-COO, sekaligus Chief Information Security Officer di perusahaan itu.
Ia juga menilai kurva pembelajaran yield untuk 2nm lebih baik daripada 3nm. Pernyataan ini menarik karena 2nm memakai arsitektur nanosheet yang lebih kompleks, namun hasil produksinya justru dinilai berkembang lebih cepat.
Menurut Hou, belum pernah ada begitu banyak pabrik yang memperkenalkan proses baru pada tahun yang sama. Kehadiran lima fab 2nm yang bergerak serentak membuat transisi ke node baru ini berbeda dari lompatan generasi sebelumnya.
Dorongan besar datang dari AI dan HPC
Kebutuhan chip AI dan komputasi berkinerja tinggi menjadi alasan utama di balik percepatan itu. TSMC menyebut pengiriman wafer untuk akselerator AI melonjak 11 kali lipat, sementara permintaan chip berukuran besar dengan teknologi advanced packaging naik 6 kali.
Lonjakan permintaan tersebut membuat tambahan kapasitas belum tentu langsung menghilangkan kelangkaan. Bahkan dengan produksi yang lebih besar, pasokan chip performa tinggi masih disebut akan tetap ketat karena pertumbuhan kebutuhan berlangsung sangat cepat.
Sejumlah pelanggan besar juga dilaporkan telah mengamankan alokasi kapasitas N2 dalam jumlah besar. NVIDIA, Apple, Qualcomm, dan AMD termasuk di antara nama yang disebut sudah memesan porsi signifikan dari kapasitas awal tersebut.
Apple bahkan disebut mengamankan lebih dari separuh kapasitas awal N2 TSMC. Jika benar, kondisi itu menunjukkan betapa sengitnya perebutan akses ke node generasi baru sebelum kapasitas penuh tersedia.
Ekspansi TSMC tidak berhenti di pabrik 2nm
TSMC tidak hanya mengandalkan fasilitas 2nm baru untuk memperbesar produksi. Perusahaan juga berencana meningkatkan atau memasang sembilan pabrik baru beserta proyek ekspansi kapasitas setiap tahun, sehingga laju ekspansinya efektif menjadi dua kali lipat dari ritme historisnya.
Perluasan itu ikut diperkuat oleh peningkatan produksi di fasilitas yang sudah ada. TSMC juga memperluas produksi di Arizona, Amerika Serikat, Kumamoto, Jepang, dan Dresden, Jerman.
Langkah tersebut menunjukkan strategi perusahaan tidak bertumpu pada satu kawasan saja. TSMC membangun fondasi kapasitas yang lebih luas untuk menopang permintaan jangka panjang dari pelanggan global.
Packaging ikut masuk area persaingan
Persaingan di industri chip AI tidak hanya terjadi pada kapasitas wafer. Permintaan untuk chip besar dengan teknologi pengemasan canggih juga terus naik, sehingga TSMC mempercepat investasi pada lini advanced packaging.
Perusahaan menyebut peningkatan berkelanjutan pada teknologi packaging 3D telah memangkas waktu menuju produksi massal chip SoIC hingga 75%. Dengan begitu, proses produksi chip bisa dipercepat saat pelanggan membutuhkan desain yang semakin kompleks.
Kapasitas advanced packaging secara keseluruhan diperkirakan tumbuh 80% pada 2027. Angka ini penting karena bottleneck di industri semikonduktor kini tidak hanya muncul pada fabrikasi wafer, tetapi juga pada tahap pengemasan lanjut untuk chip AI kelas atas.
Gabungan ekspansi 2nm dan percepatan packaging membuat arah strategi TSMC terlihat lebih menyeluruh. Perusahaan tidak sekadar mengejar node yang lebih kecil, tetapi juga menyiapkan jalur produksi lengkap untuk mendukung chip AI generasi berikutnya.
Source: www.gizmochina.com
