Huawei kembali menyiapkan generasi baru chip Kirin dengan target yang cukup agresif. HiSilicon Kirin 2026 disebut akan membawa efisiensi daya yang meningkat 41 persen, sambil tetap mendorong kecepatan inti performa ke level yang lebih tinggi.
Angka itu membuat chip ini langsung menarik perhatian, terutama karena Huawei masih menghadapi pembatasan berat di jalur produksi semikonduktor. Sejak masuk Entity List pada 2019, perusahaan tersebut tidak lagi leluasa memakai TSMC, Intel, atau Samsung untuk membuat Kirin baru pada node tercanggih dan kini bergantung pada Semiconductor Manufacturing International Corporation atau SMIC.
Lompatan di atas kertas
Di atas kertas, Kirin 2026 diproyeksikan hadir dengan kepadatan transistor 238 Mtr/mm². Sebagai pembanding, Kirin 9030 Pro yang dipakai Huawei Mate 80 Pro Max tercatat berada di level 125 Mtr/mm².
Perbedaan itu penting karena kepadatan transistor biasanya berkaitan erat dengan efisiensi desain. Semakin rapat susunannya, semakin banyak logika yang dapat dimuat ke area chip yang sama.
Performa dan efisiensi ikut didorong
Huawei juga menyebut inti performa Kirin 2026 akan mengalami kenaikan kecepatan maksimal 12,7 persen. Di saat yang sama, perusahaan mengklaim ada peningkatan efisiensi daya sebesar 41 persen.
Jika angka tersebut tercapai, chip ini tidak hanya menawarkan tenaga lebih besar. Konsumsi dayanya juga akan lebih hemat, sesuatu yang sangat penting untuk kelas flagship karena performa, suhu, dan daya tahan baterai harus dijaga dalam satu paket desain.
Arah baru untuk lini Kirin
Kirin 2026 juga disebut bisa hadir dengan nama Kirin 9050 saat benar-benar masuk pasar. Nama itu belum dipastikan, tetapi arah pengembangannya menunjukkan Huawei sedang menyiapkan identitas baru untuk generasi berikutnya dari chip andalannya.
Langkah ini bukan sekadar pembaruan spesifikasi. Huawei tampak ingin menunjukkan bahwa mereka masih bisa mengejar peningkatan besar pada SoC buatan sendiri meski tidak lagi memiliki akses ke fasilitas manufaktur global yang biasa dipakai para pesaingnya.
Tekanan sanksi tidak menghentikan ambisi
Sanksi AS sejak 2019 memang mengubah jalur pengembangan semikonduktor Huawei secara drastis. Sebelum itu, Huawei berada di posisi sangat kuat di pasar ponsel pintar global dan bahkan sempat menyalip Apple, sambil mengembangkan SoC Kirin secara mandiri lewat HiSilicon.
Kini, perhatian tertuju pada seberapa jauh Huawei bisa memaksimalkan kerja sama dengan SMIC. Kombinasi klaim densitas transistor 238 Mtr/mm², kenaikan clock speed 12,7 persen, dan efisiensi daya 41 persen membuat Kirin 2026 terlihat sebagai salah satu proyek chip paling ambisius dari Huawei dalam beberapa waktu terakhir.
