Bocoran terbaru membuat nama Honor ikut masuk dalam pembicaraan soal ponsel lipat berformat lebih lebar. Perangkat yang masih misterius itu disebut akan mengandalkan Snapdragon 8 Elite Gen 6 series, sehingga sorotan tidak hanya jatuh pada desain layar, tetapi juga pada kelas performanya.
Informasi awal ini muncul dari unggahan tipster Digital Chat Station di Weibo. Ia menyebut ada produsen ponsel yang sedang mengevaluasi handset wide-folding berbasis platform Snapdragon 8 Elite Gen 6 series 2nm, meski nama mereknya tidak langsung diungkap.
Lewat komentar lanjutan, tipster tersebut memberi petunjuk bahwa perangkat itu kemungkinan datang dari Honor. Ia juga mengisyaratkan jadwal meluncur pada paruh pertama tahun depan, walau Honor sendiri belum memberikan konfirmasi resmi.
Kalau bocoran ini tepat, Honor berpotensi menjadi salah satu pemain yang lebih cepat masuk ke gelombang foldable lebar. Tren tersebut memang mulai bergerak dari model lipat bergaya buku yang selama ini paling sering ditemui di pasar.
Layar yang lebih lebar jadi pembeda
Bocoran yang beredar menyebut Honor tengah menyiapkan layar utama 7,6 inci dan layar penutup 5,5 inci. Ukuran itu belum dianggap final, tetapi arahnya jelas menuju bodi yang lebih lebar dibanding ponsel lipat book-style pada umumnya.
Pendekatan ini menarik karena pengalaman perangkat tertutup tetap diperhatikan, bukan hanya layar bagian dalam. Layar 7,6 inci memberi ruang yang cukup untuk produktivitas, sementara cover screen 5,5 inci mengarah ke penggunaan harian yang lebih nyaman saat ponsel dilipat.
Perubahan arah desain ini juga menunjukkan bahwa persaingan foldable tidak lagi cuma soal ketebalan perangkat dan kualitas engsel. Produsen tampaknya mulai mengejar rasio layar yang lebih praktis untuk kebutuhan sehari-hari.
Chipset baru ikut menguatkan posisi perangkat
Selain desain, perhatian besar tertuju pada chipset yang disebut akan dipakai. Snapdragon 8 Elite Gen 6 series dikabarkan dibangun dengan proses 2nm, sesuatu yang penting untuk perangkat premium yang menuntut efisiensi sekaligus performa tinggi.
Bocoran sebelumnya juga menyebut SoC ini mungkin memakai konfigurasi CPU Oryon 2+3+3. Di sisi lain, chip tersebut dikabarkan membawa shared L2 cache 16MB untuk mendukung kinerja sistemnya.
Untuk grafis, Snapdragon 8 Elite Gen 6 disebut akan memakai GPU Adreno 845 dengan desain enam slice. Spesifikasi lain yang ikut disebut adalah GMEM 12MB dan system-level cache 6MB.
Seluruh rincian itu belum diumumkan secara resmi oleh Qualcomm. Namun, jika benar hadir di foldable Honor, perangkat ini tidak hanya menawarkan format baru, tetapi juga kelas flagship untuk menangani komputasi yang lebih berat.
Persaingan format wide foldable mulai ramai
Honor bukan satu-satunya nama yang dikaitkan dengan arah baru ini. Samsung juga disebut tengah menyiapkan Galaxy Z Wide Fold, sementara Apple diyakini ikut mengembangkan ponsel lipat pertamanya dengan pendekatan yang mirip.
Galaxy Z Fold Wide kabarnya bisa membawa layar dalam 7,6 inci dengan rasio aspek 4:3. Perangkat itu juga disebut memiliki bodi yang lebih lebar, mirip Huawei Pura X, serta bobot sekitar 200 gram.
Dari sisi kamera, model Samsung yang beredar dalam bocoran itu disebut membawa dua kamera belakang 50 megapiksel. Susunannya terdiri dari sensor utama dan ultra-wide.
Rangkaian rumor tersebut memperlihatkan bahwa foldable lebar mulai dipandang sebagai opsi serius, bukan sekadar eksperimen. Jika Honor memang tengah menguji perangkat seperti ini, pasar bisa segera melihat persaingan baru dalam menentukan bentuk ponsel lipat yang paling masuk akal untuk penggunaan harian.
Untuk saat ini, informasi tentang perangkat Honor masih terbatas pada ukuran layar, chipset, dan perkiraan jendela peluncuran. Belum ada detail resmi soal nama produk, desain final, kamera, baterai, maupun harga, sehingga perkembangan berikutnya tetap menarik untuk diikuti.
