Dimensity 8400

Snapdragon 8 Gen 3 masih menunjukkan jarak yang jelas dibandingkan Dimensity 8400, terutama di grafis, gaming berat, dan konektivitas. Dalam pengujian yang memakai iQOO 12 dan iQOO Z10 Turbo, chip Qualcomm itu unggul di hampir semua kategori utama.Selisih paling terasa muncul di sektor grafis. Di AnTuTu v11, Snapdragon 8 Gen 3 mencatat skor GPU 818.651, sementara Dimensity 8400 berada di 645.958, atau sekitar 26 persen lebih rendah.Keunggulan itu ikut tercermin pada hasil total. Snapdragon 8 Gen 3 meraih 2.332.791 poin, sedangkan Dimensity 8400 mencatat 2.031.886 poin, dengan jarak sekitar 14 persen.Perbandingan benchmark yang menegaskan jarakDi Geekbench 6, Snapdragon 8 Gen 3 mencatat skor single-core 2216. Dimensity 8400 hanya mencapai 1629, sehingga selisihnya sekitar 36 persen pada beban inti tunggal.Untuk multi-core, perbedaannya jauh lebih rapat. Snapdragon 8 Gen 3 meraih 6781, sedangkan Dimensity 8400 mencatat 6492.Rincian AnTuTu juga menunjukkan CPU tidak sejauh GPU. Snapdragon 8 Gen 3 mencatat 643.123 poin CPU, sementara Dimensity 8400 berada di 624.883.Di sisi memori dan pengalaman pengguna, Snapdragon 8 Gen 3 tetap unggul. Skor memorinya mencapai 348.240 melawan 295.315, sedangkan skor UX 522.777 berbanding 465.730.Meski sama-sama 4nm, pendekatan keduanya berbedaKedua chip sama-sama diproduksi dengan proses 4nm TSMC. Snapdragon 8 Gen 3 diumumkan pada Oktober 2023, sedangkan Dimensity 8400 hadir pada Desember 2024.Snapdragon 8 Gen 3 memakai konfigurasi CPU 1+3+2+2 dengan 1 inti Cortex-X4 3,3 GHz, 3 inti Cortex-A720 3,15 GHz, 2 inti Cortex-A720 2,96 GHz, dan 2 inti Cortex-A520 2,27 GHz.Dimensity 8400 memakai desain all-big-core 1+3+4 dengan 1 inti Cortex-A725 3,25 GHz, 3 inti Cortex-A725 3 GHz, dan 4 inti Cortex-A725 2,1 GHz.Dalam praktiknya, inti utama Cortex-X4 dan clock lebih tinggi pada Snapdragon memberi dampak lebih besar pada hasil benchmark. Ini membuat Dimensity 8400 tetap kompetitif, tetapi belum cukup untuk menyalip di beban yang menuntut tenaga puncak.Grafis, AI, dan kamera ikut memperlebar perbedaanUntuk grafis, Snapdragon 8 Gen 3 mengandalkan Adreno 750 dengan dukungan ray tracing dan Snapdragon Elite Gaming. Dimensity 8400 memakai Mali-G720 MC7 dengan ray tracing serta MediaTek HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0.Keduanya juga membawa NPU untuk pemrosesan AI di perangkat. Snapdragon memakai Qualcomm Hexagon NPU, sedangkan Dimensity 8400 mengandalkan MediaTek NPU 880.Hexagon NPU pada Snapdragon 8 Gen 3 mendukung model generative AI hingga 10 miliar parameter. NPU ini juga membantu ISP untuk semantic segmentation, night shots, dan photo expansion.MediaTek NPU 880 pada Dimensity 8400 dipusatkan pada Generative AI dan Agentic AI. Pendekatan itu ditujukan agar perangkat dapat menjalankan agen AI on-device yang lebih kompleks dan bertahap.Di sektor kamera, Snapdragon 8 Gen 3 membawa Spectra triple AI ISP 18-bit. Chip ini mendukung kamera tunggal hingga 200MP, kamera tunggal 108MP dengan zero shutter lag, tiga kamera 36MP dengan zero shutter lag, serta perekaman video hingga 8K/30fps atau 4K/120fps.Dimensity 8400 memakai MediaTek Imagiq 1080 ISP dengan dukungan kamera tunggal hingga 320MP, tiga kamera 32MP pada 30fps, semantic segmentation, dan perekaman video hingga 4K/60fps.MediaTek menekankan Imagiq 1080 pada rentang dinamis tinggi, pengurangan noise di kondisi minim cahaya, dan zero shutter lag pada konfigurasi multi-kamera. Fokusnya lebih praktis, bukan mengejar resolusi video setinggi Qualcomm.Konektivitas masih jadi keunggulan besar SnapdragonSnapdragon 8 Gen 3 mendukung LPDDR5x hingga 4,8 GHz dan storage UFS 4.0. Dimensity 8400 juga mendukung LPDDR5x dan UFS 4.0, tetapi kecepatan memorinya sampai 4,2 GHz dan disertai UFS 4 + MCQ.Perbedaan konektivitas lebih jelas lagi. Snapdragon 8 Gen 3 memakai modem Snapdragon X75 5G dengan unduh hingga 10 Gbps dan unggah hingga 3,5 Gbps.Dimensity 8400 menawarkan modem 5G dengan unduh hingga 5,17 Gbps. Keduanya sama-sama mendukung Bluetooth 5.4, tetapi Snapdragon sudah memakai Wi‑Fi 7, sedangkan Dimensity 8400 masih di Wi‑Fi 6E.Snapdragon 8 Gen 3 juga mendukung sub-6GHz dan mmWave. Dengan paket seperti itu, Qualcomm masih memberi modal yang lebih lengkap untuk perangkat flagship yang menuntut performa puncak, gaming berat, dan koneksi paling modern.Dimensity 8400 tetap menarik sebagai alternatif kuat untuk penggunaan harian, efisiensi daya, gaming pada setelan moderat, serta dukungan agentic AI di perangkat. Namun jika fokusnya adalah angka mentah, grafis, dan konektivitas, Snapdragon 8 Gen 3 masih berada di depan. Source: www.gizmochina.com

Snapdragon 8 Gen 3 Masih Lebih Kuat, Dimensity 8400 Tertinggal di Gaming dan Grafis