Ventiva menilai kipas sudah terlalu lama menjadi batas utama desain laptop. Perusahaan asal Fremont, California, itu menawarkan modul pendingin solid-state tanpa komponen bergerak dan mengklaim pendekatan ini bisa membebaskan ruang motherboard yang selama ini terkunci oleh bentuk kipas.
Menurut Carl Schlachte, chairman, president, dan CEO Ventiva, kipas pada motherboard laptop tipikal dapat memakan sekitar 40% hingga 45% area papan. Ia menyebut ruang sebesar itu setara dengan hampir 8.000 milimeter persegi area bernilai tinggi yang bisa dipakai untuk rancangan lain.
Ruang yang selama ini hilang karena kipas
Ventiva menggambarkan kondisi tersebut sebagai “fan blindness”, yakni kebiasaan industri yang terlalu lama menerima kipas sebagai bagian tak terelakkan dari desain. Dalam pandangan perusahaan ini, banyak insinyur sudah terbiasa merancang papan dengan lubang kipas di tengah motherboard.
Masalahnya bukan hanya soal ruang fisik. Potongan kipas juga menciptakan titik sempit yang memaksa jalur sinyal berkecepatan tinggi berputar lebih jauh sebelum sampai ke CPU.
Schlachte mengatakan kondisi itu memperpanjang trace, menambah kebutuhan isolasi di papan, dan dalam beberapa kasus ikut mendorong penggunaan papan 12-layer. Ia juga menyebut ada repeater senilai sekitar $3 yang dipakai untuk memperkuat sinyal ketika jalurnya terlalu panjang.
Pendinginan ionik tanpa bagian berputar
Alternatif yang ditawarkan Ventiva menggunakan sistem electrohydrodynamic atau EHD. Teknologi ini memakai medan plasma kecil untuk menggerakkan udara tanpa impeller, motor, atau bagian yang berputar.
Di dalam modulnya, kawat tipis diberi muatan dan ion positif ditarik ke kolektor bermuatan negatif. Gerakan itu menyeret molekul udara di sekitarnya dan menciptakan aliran udara untuk mendinginkan perangkat.
Karena tidak memiliki komponen bergerak, pendekatan ini juga menghilangkan getaran dan kebisingan yang biasanya muncul dari kipas. Ventiva menyebutnya sebagai pendinginan ionik solid-state.
Dampak langsung pada tata letak laptop
Menurut Schlachte, manfaat terbesar teknologi ini bukan sekadar membuat laptop lebih senyap. Hilangnya kipas membuka peluang untuk menata ulang motherboard, menempatkan komponen lebih rapat, dan menyusun desain yang sebelumnya sulit diwujudkan.
Ia menekankan bahwa inferensi AI lokal membutuhkan bandwidth memori besar. Karena itu, memori perlu disolder sangat dekat ke CPU agar jalur pada motherboard tetap pendek dan cepat.
Namun, penempatan memori yang terlalu dekat justru memakan ruang, terutama pada laptop berukuran kecil. Ventiva menilai modul pendinginnya membantu membebaskan ruang untuk kebutuhan itu, termasuk saat perangkat harus menampung memori besar di sekitar prosesor.
Perubahan lain juga muncul pada arsitektur papan. Tanpa kipas, CPU tidak lagi harus berada di tengah, dan produsen bisa membagi motherboard menjadi dua bagian: papan mahal berlapis banyak untuk komponen berkecepatan tinggi, lalu papan lain yang lebih murah dan dapat disesuaikan dengan SKU.
| Aspek | Dengan Kipas | Tanpa Kipas Ventiva |
|---|---|---|
| Ruang motherboard | Terpotong area kipas | Lebih bebas untuk penataan ulang |
| Jalur sinyal | Lebih berputar dan panjang | Lebih lurus dan ringkas |
| Getaran dan suara | Ada | Hilang |
| Penempatan komponen | Lebih terbatas | Lebih rapat dan fleksibel |
Ventiva juga menyebut penghilangan kipas dapat memberi ruang bagi baterai yang lebih besar. Schlachte memberi contoh bahwa sebagian pelanggan melihat ruang tambahan itu cukup untuk berpindah dari baterai 65-watt-hour ke 90-watt-hour.
Kemitraan, prototipe, dan arah pasar
Pada Computex 2026, Ventiva mengumumkan kemitraan strategis dengan Asus. Dalam ajang itu, modul Ventiva ditampilkan pada Asus NUC Pro 16, mini-PC bisnis dan AI yang dikonfigurasi sebagai prototipe 45-watt-TDP.
Ventiva juga memperlihatkan prototipe laptop berbasis AMD Ryzen dengan konfigurasi 28-watt-TDP. Pada model tersebut, modul pendingin ditempatkan dalam strip di sisi belakang laptop dan membuang udara ke arah belakang.
Perusahaan itu juga memiliki prototipe lain dengan chip Intel “Panther Lake” Core 3 Series, serta sampel Dell yang diberi label “Silent Thermal Solution”. Schlachte mengatakan desain dengan empat dari lima produsen laptop terbesar sudah berada dalam berbagai tahap pengembangan.
Persaingan dengan pendekatan lain
Ventiva bukan satu-satunya pemain yang mengejar pendinginan tanpa kipas. Frore Systems lewat AirJet memakai modul piezoelektrik dengan elemen bergetar yang mendorong udara melewati badan modul.
Schlachte mengakui pendekatan AirJet sangat inovatif, tetapi menilai Ventiva berbeda karena dirancang untuk mendinginkan seluruh laptop, bukan hanya ditempel di atas satu chip panas. Ia mengatakan bank modul Ventiva dibuat untuk mengalirkan udara di seluruh sasis, termasuk area yang sempit dan sulit dijangkau.
Ventiva juga melihat peluang di server, meski bukan untuk pendingin GPU 1.400 watt. Schlachte menyebut kegunaan yang lebih realistis ada di bagian belakang server, seperti NIC cards dan MOSFET yang rawan panas.
Dengan pabrik otomatis di Malaysia yang siap meningkatkan produksi hingga jutaan modul, Ventiva kini menempatkan diri di titik penting ketika laptop AI membutuhkan daya lebih besar, memori yang makin dekat, dan tata letak yang semakin padat. Perusahaan itu berharap laptop dengan teknologi ini mulai dikirim dalam 18 bulan ke depan.