Huawei sedang menyiapkan cara baru untuk mengejar chip kelas atas tanpa bergantung pada perlombaan klasik mengecilkan transistor. Perusahaan itu menargetkan chip high-end buatannya bisa mencapai kepadatan transistor setara proses 1,4 nanometer pada 2031, di tengah sanksi Amerika Serikat yang masih membatasi akses China ke teknologi semikonduktor paling maju.
Langkah ini penting karena Huawei tidak hanya berbicara soal ukuran node, tetapi juga soal efisiensi sistem. Dalam simposium semikonduktor di Shanghai, perusahaan itu memperkenalkan prinsip Tau Scaling Law yang menekankan pemangkasan waktu tempuh sinyal dan data di dalam chip serta sistem komputasi.
Fokus baru: kecepatan aliran data, bukan sekadar ukuran transistor
Huawei memandang transistor sudah berada pada skala yang sangat kecil, bahkan dimensinya kini diukur hanya dalam beberapa atom. Karena itu, perusahaan menilai terobosan berikutnya tidak lagi bisa bergantung sepenuhnya pada penyusutan transistor seperti dalam model scaling tradisional.
He Hui, direktur riset semikonduktor di Omdia, menilai pendekatan Huawei sebagai pergeseran dari scaling berbasis node ke scaling efisiensi tingkat sistem. Menurut dia, pemangkasan interkoneksi, penurunan latensi, dan perbaikan pergerakan data menjadi jalan yang masuk akal ketika litografi terdepan sulit dijangkau.
Target yang jauh di atas kondisi manufaktur China saat ini
Ambisi 1,4 nanometer itu muncul saat kemampuan manufaktur chip paling maju di China masih diperkirakan berada di sekitar 7 nanometer. Di sisi lain, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. atau TSMC sudah memakai teknologi 2 nanometer dan berencana memulai produksi massal proses 1,4 nanometer pada 2028.
Analis menilai China masih sulit mencapai level itu hanya dengan manufaktur konvensional. Pembatasan ekspor dari Amerika Serikat telah menghambat akses perusahaan-perusahaan China ke alat chipmaking paling maju, terutama perangkat yang dibutuhkan untuk node terdepan.
Ponsel, AI, dan pusat data jadi sasaran utama
Huawei mengatakan ponsel Kirin yang akan meluncur akhir tahun ini menjadi produk pertama yang memakai arsitektur Tau Scaling bernama LogicFolding. Teknologi itu diklaim akan memendekkan jalur kabel di dalam chip dan meningkatkan performa secara signifikan.
Perusahaan juga menyebut LogicFolding akan dipakai pada chip Ascend pada 2030. Setelah itu, teknologi tersebut akan diterapkan pada klaster AI besar berisi ratusan hingga ribuan chip yang menopang pusat data.
Huawei menambahkan bahwa divisi chipnya telah merancang dan memproduksi massal 381 chip selama enam tahun terakhir berbasis Tau Scaling Law. Chip-chip itu digunakan di berbagai industri, termasuk smartphone dan komputasi AI.
Taruhan besar Huawei di pasar AI China
Chip Ascend milik Huawei sudah menjadi bagian penting dalam pengoperasian model AI China, termasuk model unggulan terbaru DeepSeek V4 yang dirilis bulan lalu. Permintaan Ascend juga melonjak tahun ini ketika perusahaan teknologi domestik mencari alternatif dari Nvidia.
Nvidia sendiri menghadapi pembatasan penjualan prosesor AI tercanggihnya ke China. Jensen Huang bahkan mengatakan awal bulan ini bahwa perusahaannya telah “largely conceded” pasar chip AI China kepada Huawei.
Kondisi ini membuat langkah Huawei memiliki bobot lebih luas dari sekadar peluncuran arsitektur chip baru. Frontier technology kini dipandang sebagai penopang penting bagi pertumbuhan ekonomi masa depan dan daya ungkit geopolitik China.
Perjalanan comeback setelah masuk daftar hitam AS
Huawei masuk daftar hitam perdagangan Amerika Serikat pada 2019 dan kehilangan banyak akses ke teknologi asal Amerika, termasuk chip dan perangkat lunak. Pembatasan itu juga membatasi kemampuannya bergantung pada pabrik chip kontrak global.
Setelah tekanan tersebut, Huawei masuk ke mode bertahan yang ekstrem. Proyek chip cadangan rahasia yang dipimpin He Tingbo, presiden bisnis semikonduktor Huawei sekaligus direktur Scientist Committee, menjadi inti strategi penyelamatan perusahaan.
Kebangkitan mengejutkan terlihat pada 2023 lewat ponsel Mate 60 seri 5G yang ditenagai sistem-on-chip buatan SMIC dengan teknologi 7 nanometer. Saham SMIC naik 7,6% pada hari Senin setelah pengumuman Huawei tentang arsitektur LogicFolding, sementara perusahaan itu juga baru mendirikan institut riset advanced packaging di Shanghai pada Januari.
Masih banyak tantangan teknis
Meski arahnya ambisius, hambatan teknis tetap besar. Brady Wang dari Counterpoint Research menilai biaya, daya, panas, dan integrasi sistem masih menjadi kendala utama, terutama untuk server AI cloud.
He Hui juga mengatakan pendekatan terbaru Huawei masih membutuhkan alat desain chip baru yang cocok untuk Tau Scaling. Ia menyoroti tantangan mencegah panas berlebih, baik pada chip ponsel maupun pusat data AI berskala besar.