Huawei mulai mendorong arah baru dalam persaingan chip dengan menitikberatkan pada kecepatan aliran sinyal, bukan semata pada pengecilan transistor. Lewat gagasan bernama Tau Law, perusahaan ini menargetkan performa yang disebut setara prosesor 1,4 nm pada 2031.
Langkah itu muncul di tengah tekanan besar pada pola lama Moore’s Law. Biaya untuk membuat chip yang makin kecil terus meningkat, sementara lompatan performanya tidak lagi sedrastis dulu.
Dari ukuran ke waktu
Selama ini, Moore’s Law menjadi dasar utama perkembangan chip modern karena mengandalkan penyusutan transistor agar lebih banyak komponen muat dalam satu chip. Cara ini ikut mendorong kemajuan smartphone, laptop, dan sistem AI.
Namun, batas fisik dan ekonomi kini makin terasa. Di titik ini, Huawei mencoba menggeser fokus dari ukuran transistor ke “time shrinkage”, yakni upaya mempersingkat waktu tempuh sinyal di dalam chip.
Menurut Huawei, pendekatan tersebut bisa membuat prosesor bekerja lebih cepat dan lebih efisien. Intinya sederhana: semakin kecil jeda sinyal, semakin tinggi kinerja yang bisa dihasilkan.
Logic folding jadi inti pendekatan
Untuk mewujudkan Tau Law, Huawei memperkenalkan teknologi yang disebut logic folding. Perusahaan menggambarkannya sebagai cara seperti melipat jalan panjang menjadi lapisan yang lebih rapat agar perjalanan menuju tujuan terasa lebih singkat.
Dalam konteks semikonduktor, logic folding diarahkan untuk memangkas delay sinyal sekaligus meningkatkan kerapatan transistor. Huawei menyebut pendekatan ini bekerja dari level perangkat, sirkuit, chip, hingga sistem komputasi penuh.
Penerapan komersial besar pertama dari logic folding disebut akan hadir pada chip mobile Kirin generasi berikutnya. Chip itu dijadwalkan meluncur pada musim gugur ini.
Kirin jadi ajang pembuktian awal
Huawei mengklaim chip tersebut akan membawa peningkatan besar pada performa dan efisiensi daya. Meski begitu, rincian teknis lengkap dan hasil pengujian independen belum diungkap dalam informasi yang tersedia sejauh ini.
Kehadiran Kirin berikutnya menjadi penting karena akan menjadi produk pertama yang memakai logic folding secara komersial. Dari sana, pasar bisa mulai menilai apakah pendekatan baru ini benar-benar memberi hasil yang dijanjikan.
Klaim besar di tengah tekanan industri
He Tingbo, eksekutif Huawei, memperkenalkan konsep ini dalam International Circuit Systems Symposium 2026 yang digelar IEEE. Ia menyebut Huawei telah merancang dan memproduksi massal 381 chip dalam enam tahun terakhir dengan ide-ide yang terkait pendekatan baru tersebut.
Pernyataan itu menunjukkan bahwa konsep Tau Law tidak berhenti sebagai teori laboratorium. Huawei ingin menegaskan bahwa pendekatan ini sudah punya jejak penerapan dalam skala nyata.
Perusahaan juga menyampaikan target yang lebih jauh. Huawei meyakini chip yang dikembangkan dengan Tau Law pada akhirnya bisa mencapai kerapatan transistor setara teknologi proses 1,4 nm canggih dalam lima tahun ke depan.
Penyetaraan itu tidak berarti Huawei akan memproduksi chip 1,4 nm secara fisik dengan cara konvensional. Yang ditekankan adalah bahwa arsitektur chip yang lebih cerdas dan optimasi sinyal dapat menghasilkan kemampuan komputasi setara node yang jauh lebih maju.
Mengapa pendekatan ini menarik perhatian
Jika berhasil, Tau Law bisa menjadi jawaban atas melambatnya manfaat dari miniaturisasi transistor tradisional. Pendekatan ini juga memperlihatkan bahwa persaingan chip tidak lagi hanya ditentukan oleh siapa yang paling cepat masuk ke node proses terkecil.
Huawei menekankan bahwa solusi seperti ini harus bekerja dari level perangkat sampai level sistem. Artinya, desain chip, integrasi, dan organisasi logika perlu bergerak bersama, bukan hanya mengandalkan fabrikasi transistor.
Poin itu relevan karena manufaktur chip mutakhir semakin mahal dan kompleks. Saat keuntungan dari penyusutan node tak sebesar dulu, optimalisasi jalur sinyal bisa menjadi pembeda baru.
Huawei juga menyinggung perlunya kolaborasi untuk menghadapi tantangan semikonduktor yang semakin berat. He Tingbo mengatakan masalah di industri ini tidak bisa diselesaikan oleh satu perusahaan saja.
Perhatian kini tertuju pada chip Kirin berikutnya yang disebut sebagai produk pertama dengan logic folding. Dari sana, pasar akan melihat seberapa jauh Tau Law mampu mengubah arah pengembangan semikonduktor.
