Xiaomi 17 Fold kini menjadi salah satu proyek foldable yang paling menarik perhatian karena arah pengembangannya tidak hanya bertumpu pada desain lipat, tetapi juga pada chipset buatan sendiri. Perangkat ini disebut akan membawa Xring O3, langkah yang bisa memperlihatkan ambisi Xiaomi untuk mengendalikan performa ponsel premiumnya dari sisi hardware dan software.
Bocoran yang beredar membuat perangkat ini makin mencuri perhatian karena Xiaomi 17 Fold digadang-gadang punya fokus kuat pada gaming mobile. Dengan layar lipat sekitar 8 inci, perangkat ini diposisikan untuk memberi ruang visual yang lebih lega saat menjalankan game berat seperti Genshin Impact atau Call of Duty Mobile.
Kehadiran Xring O3 juga penting karena chip ini disebut sebagai generasi kedua chipset in-house Xiaomi. Sebelumnya, Xring O1 sudah lebih dulu dipakai pada Xiaomi 15S Pro, sehingga masuknya Xring O3 ke perangkat lipat menandakan kelanjutan strategi Xiaomi dalam mengembangkan solusi internal.
Data yang memicu spekulasi itu muncul dari database Mi Code, yang menampilkan referensi chipset Xring O3 bersama perangkat berkode “Lhasa” dengan nomor model 2608BPX34C. Temuan tersebut memperkuat dugaan bahwa Xiaomi memang sedang menyiapkan foldable horizontal generasi baru dengan arah pengembangan yang berbeda dari perangkat sebelumnya.
Langkah ini terbilang berani karena sebagian besar ponsel lipat di pasar masih mengandalkan chipset dari Qualcomm atau MediaTek. Dengan mengusung chip buatan sendiri, Xiaomi tampaknya ingin membawa kontrol performa yang lebih besar sekaligus menjaga efisiensi untuk penggunaan berat.
Di sisi lain, Xring O3 disebut membawa peningkatan pada efisiensi daya, pengolahan grafis, dan kemampuan AI. Jika klaim itu sesuai dengan hasil akhirnya, Xiaomi 17 Fold bisa menjadi foldable yang tidak hanya unggul di ukuran layar, tetapi juga lebih siap untuk menangani beban kerja yang tinggi.
Spekulasi soal jadwal peluncuran juga sempat berubah. Sebelumnya, perangkat ini dikabarkan akan hadir bersama lini Xiaomi 17 series, tetapi laporan terbaru menyebut jadwalnya bergeser karena Xiaomi ingin memastikan integrasi hardware dan software berjalan lebih matang.
Penundaan itu terdengar masuk akal karena perangkat ini disebut sebagai foldable pertama Xiaomi yang memakai chip buatan sendiri. Pada tahap seperti ini, penyempurnaan akhir sering menjadi faktor penting agar stabilitas dan performa tetap terjaga saat perangkat masuk pasar.
Nama “Lhasa” dan kode “Q18” ikut memperkuat dugaan bahwa proyek ini memang sudah berada di tahap pengembangan lanjut. Meski nama komersial akhirnya belum dipastikan, tiga kemungkinan yang masih terbuka adalah Xiaomi 17 Fold, Mix Fold 5, atau Mix Fold 6.
Informasi yang beredar juga menunjukkan bahwa Xiaomi tidak menempuh satu pendekatan yang sama untuk semua lini produknya. Xiaomi 17 Max, misalnya, masih disebut akan memakai Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Perangkat tersebut dirumorkan hadir di China pada Mei 2025 dengan layar OLED datar 6,9 inci, RAM LPDDR5X hingga 16GB, dan penyimpanan UFS 4.1 hingga 1TB. Untuk daya, Xiaomi 17 Max dikabarkan membawa baterai 8.000 mAh dengan pengisian 100W kabel dan 50W nirkabel.
Pola itu memperlihatkan bahwa Xiaomi tampaknya membagi strategi produknya dengan cukup jelas. Chipset in-house dipakai untuk eksplorasi performa di perangkat tertentu, sementara chipset mainstream tetap dipertahankan untuk lini yang lebih luas.
Di pasar foldable, pendekatan seperti ini bisa menjadi pembeda penting bila Xring O3 benar-benar stabil dan efisien. Karena itu, Xiaomi 17 Fold kini menarik bukan hanya sebagai ponsel lipat baru, tetapi juga sebagai penanda arah baru Xiaomi dalam membangun perangkat premium.