Xiaomi disebut sedang menyiapkan perangkat lipat berformat wide fold yang berpotensi menjadi langkah penting di pasar foldable 2026. Jika rumor ini akurat, perangkat tersebut akan masuk ke kategori ponsel lipat layar lebar yang kini mulai menarik perhatian para pemain besar industri.
Nama Xiaomi ikut muncul setelah Huawei Pura X Max lebih dulu meluncur di China sebagai wide fold pertama di dunia. Kehadiran format baru itu membuat arah persaingan foldable bergeser, dari sekadar model book-style menuju perangkat dengan rasio layar yang lebih lebar saat dibuka.
Petunjuk awal datang dari HyperOS
Gambaran paling awal soal proyek ini muncul dari unggahan Weibo akun Beginners Review. Unggahan itu menampilkan prototipe antarmuka internal HyperOS yang diduga disiapkan untuk perangkat lipat layar lebar.
Tampilan yang terlihat mencakup susunan aplikasi di layar utama, overlay recent windows, dan pratinjau mode multi-screen app view. Susunan tersebut memberi sinyal bahwa Xiaomi sedang menguji pengalaman software untuk area layar besar dan rasio yang berbeda dari foldable book-style biasa.
Namun, bocoran ini belum otomatis memastikan bahwa perangkat yang dimaksud adalah ponsel lipat baru. Desain ulang HyperOS itu juga masih bisa berkaitan dengan perangkat lain, termasuk tablet Xiaomi bermerek baru seperti kemungkinan lini Xiaomi Pad 8.
Meski begitu, arah spekulasinya tetap mengarah ke foldable model “passport-like” yang terbuka menjadi lebih lebar. Format seperti ini juga disebut-sebut sedang dipertimbangkan Apple untuk iPhone Fold dan Samsung untuk Galaxy Z Fold 8 Wide.
Rumor proyek wide fold makin menguat
Isu tersebut mendapat dukungan tambahan dari pembocor Smart Pikachu. Ia menyebut Xiaomi memang tengah mengembangkan perangkat wide fold.
Menurut informasi itu, perangkat tersebut akan membawa interaksi AI buatan sendiri dan sidebar yang berguna. Dua elemen itu terdengar selaras dengan perangkat yang memang dirancang untuk memaksimalkan ruang layar yang lebih luas.
Informasi dari Smart Pikachu membuat dugaan soal HyperOS terasa lebih masuk akal. Jika benar, maka Xiaomi tampaknya tidak hanya mengubah bentuk perangkat, tetapi juga menyiapkan cara pakai yang berbeda dari foldable pada umumnya.
Untuk perangkat layar lebar, optimasi antarmuka menjadi faktor penting. Sidebar dan fungsi AI bisa menjadi cara Xiaomi membuat area tambahan di layar benar-benar berguna, bukan sekadar terasa lebih besar.
Dari kabar Mix Flip 6 ke arah strategi baru
Munculnya rumor wide fold juga berkaitan dengan kabar sebelumnya soal pembatalan Xiaomi Mix Flip 6. Saat itu, perangkat tersebut disebut dibatalkan agar Xiaomi bisa lebih fokus pada lini foldable model book-style.
Awalnya, langkah itu dibaca sebagai persiapan untuk menantang Galaxy Z Fold 7. Kini, arah pembicaraannya berubah karena Xiaomi justru dikaitkan dengan format foldable baru yang lebih lebar.
Perubahan ini menunjukkan bahwa Xiaomi mungkin sedang mengalihkan sumber daya ke kategori yang dinilai lebih punya pembeda. Di pasar foldable yang semakin padat, perubahan bentuk dan pengalaman software bisa menjadi nilai jual yang lebih kuat.
Langkah masuk lebih awal ke segmen wide fold juga dapat memberi Xiaomi keuntungan posisi. Saat pesaing besar belum resmi merilis produk mereka, pendekatan seperti ini bisa membuat Xiaomi tampil lebih menonjol di mata pasar.
Nama, model, dan chipset yang masih berupa rumor
Sampai saat ini belum ada nama resmi untuk perangkat tersebut. Berdasarkan rumor awal, perangkat ini bisa muncul sebagai Xiaomi 17 Fold atau Xiaomi 18 Fold.
Perangkat itu juga sempat dikaitkan dengan nomor model 2608BPX34C. Sumber bocoran menyebut penamaan internal Q18 dengan codename “lhasa”.
Di sektor dapur pacu, perangkat ini dirumorkan memakai penerus XRING O1, yakni XRING O3. Jika benar, ponsel ini bisa menjadi foldable pertama Xiaomi yang memakai silikon buatan sendiri.
Langkah itu akan berarti besar bagi Xiaomi karena bukan hanya menghadirkan produk baru, tetapi juga memperluas strategi chipset in-house ke kelas premium yang lebih rumit. Rumor yang beredar bahkan menyebut XRING O3 bisa bersaing dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Dimensity 9500 dari sisi performa.
Meski demikian, bagian tersebut masih harus dibaca hati-hati. XRING O3 belum diumumkan secara resmi, dan Xiaomi juga belum memberi pernyataan apa pun terkait foldable generasi berikutnya.
Jadwal peluncuran belum pasti
Seluruh informasi sejauh ini masih berada di level bocoran dan dugaan. Belum ada spesifikasi lengkap, desain final, atau konfirmasi resmi dari Xiaomi mengenai perangkat wide fold tersebut.
Rumor yang beredar hanya menunjuk pada jendela peluncuran Juli 2026. Jika jadwal itu tidak berubah, informasi resmi dari Xiaomi kemungkinan mulai muncul dalam beberapa pekan mendatang.
Dengan arah seperti ini, persaingan foldable 2026 tampak semakin menarik untuk diikuti. Bukan hanya karena Apple dan Samsung disebut menuju format layar lebar, tetapi juga karena Xiaomi berpeluang membawa HyperOS, AI buatan sendiri, dan kemungkinan chipset in-house dalam satu perangkat lipat baru.