Bocoran kode HyperOS memberi sinyal bahwa Xiaomi sedang menyiapkan langkah yang lebih agresif untuk chip buatannya sendiri. Nama yang muncul adalah Xring O3, dan arah pengembangannya disebut membawa perubahan besar pada desain inti sekaligus peningkatan kecepatan yang cukup terasa.
Yang menarik, chip ini tidak tampak ditujukan untuk menggantikan Snapdragon di seluruh lini produk Xiaomi. Sejauh ini, Xring lebih terlihat sebagai jalur paralel untuk perangkat tertentu, sementara mayoritas perangkat Xiaomi masih diperkirakan tetap memakai SoC Snapdragon.
Arah baru untuk perangkat lipat
Perangkat yang paling sering dikaitkan dengan Xring O3 adalah foldable baru dari Xiaomi. Nama yang paling sering disebut adalah Mix Fold 5, meski ada juga kemungkinan perangkat itu hadir sebagai Xiaomi 17 Fold.
Jika bocoran ini akurat, perangkat lipat tersebut akan menjadi panggung penting bagi Xiaomi untuk menunjukkan bahwa chip in-house mereka bukan sekadar proyek percobaan. Hal ini juga menegaskan bahwa Xiaomi ingin melanjutkan pengembangan chip ARM setelah langkah awal yang sudah lebih dulu terlihat lewat Xiaomi 15S Pro.
Desain inti ikut berubah
Dari sisi teknis, kode HyperOS belum membuka semua detail cluster dan arsitektur ARM yang dipakai. Namun, generasi Lumex dengan inti C1 Ultra dan C1 Pro disebut sebagai kandidat yang paling mungkin untuk chip ini.
Bocoran yang sama menyebut Xiaomi tidak lagi memakai skema “big cores” seperti sebelumnya. Sebagai gantinya, ada Prime core dengan clock 4,05 GHz yang diklaim sekitar 4 persen lebih cepat dari pendahulunya.
Selain itu, muncul pula informasi tentang “Titanium Core” yang berjalan di hampir 3,42 GHz. Di sisi inti kecil, peningkatannya terlihat lebih besar karena dikabarkan mampu mencapai 3 GHz, naik jauh dari angka sebelumnya di 1,79 GHz.
Lonjakan paling terasa ada di GPU
Perubahan yang paling menonjol justru disebut ada pada GPU. Frekuensinya dikabarkan naik menjadi 1,49 GHz dari 1,2 GHz.
Jika angka itu benar, peningkatannya mendekati 25 persen. Kenaikan ini penting karena kinerja grafis menjadi salah satu penentu utama untuk perangkat premium, terutama pada ponsel lipat yang dituntut tetap kuat saat menjalankan antarmuka berat dan kebutuhan multitugas.
Posisi Xiaomi di pasar premium
Bocoran Xring O3 juga menunjukkan bahwa Xiaomi ingin membangun fondasi jangka panjang, bukan hanya menghadirkan satu chip lalu berhenti. Informasi yang beredar menyebut perusahaan menargetkan generasi kedua pada 2026, dan nama yang muncul justru Xring O3, bukan Xring O2.
Langkah itu membuat arah pengembangan Xiaomi terlihat lebih serius di kelas flagship. Di saat segmen foldable premium sudah dipenuhi perangkat berbasis Snapdragon 8 Elite Gen 5, kehadiran Xring O3 berpotensi memberi alternatif yang berbeda.
Pendekatan seperti ini juga menempatkan Xiaomi lebih dekat dengan strategi Qualcomm, MediaTek, dan Apple dalam menguasai komponen inti perangkatnya sendiri. Bedanya, Xiaomi masih menjaga Snapdragon sebagai tulang punggung utama sambil membangun jalur chip in-house untuk produk tertentu yang dianggap paling cocok.
Dari seluruh bocoran yang beredar, Xring O3 bukan hanya soal angka performa. Yang lebih penting adalah perubahan struktur inti dan arah pengembangan yang menunjukkan Xiaomi ingin memperkuat posisinya di perangkat premium, terutama pada foldable berikutnya.
